drjobs
PLP- Advanced Packaging RD Engineer - Work In Taiwan
drjobs
PLP- Advanced Packag....
drjobs PLP- Advanced Packaging RD Engineer - Work In Taiwan English

PLP- Advanced Packaging RD Engineer - Work In Taiwan

صاحب العمل نشط

1 وظيفة شاغرة
هذا المنشور غير متاح الآن! ربما يكون قد تم شغل الوظيفة.
drjobs

حالة تأهب وظيفة

سيتم تحديثك بأحدث تنبيهات الوظائف عبر البريد الإلكتروني
Valid email field required
أرسل الوظائف
drjobs drjobs drjobs
drjobs drjobs
drjobs

حالة تأهب وظيفة

سيتم تحديثك بأحدث تنبيهات الوظائف عبر البريد الإلكتروني

Valid email field required
أرسل الوظائف

موقع الوظيفة

drjobs

Taipei - تايوان

الراتب الشهري

drjobs

لم يكشف

drjobs

لم يتم الكشف عن الراتب

عدد الوظائف الشاغرة

1 وظيفة شاغرة

الوصف الوظيفي

رقم الوظيفة : 2675931

As a PLP Advanced Packaging R&D Engineer you will be responsible for driving research and development initiatives focused on advancing PLP backend processes equipment and material technologies. Your role will involve conducting evaluations of new products and integrating cuttingedge technologies to enhance our advanced packaging solutions.

Key Responsibilities:

  1. PLP Backend Process/Equipment/Material Technology Development:

    • Lead R&D efforts to develop and optimize PLP backend processes including wafer grinding wafer cutting laser cutting ball mounting die bonding molding and laser marking.
    • Collaborate with crossfunctional teams to identify areas for improvement and develop innovative solutions to enhance process efficiency yield and reliability.
    • Evaluate and implement advanced equipment and materials to stay at the forefront of technology in the semiconductor packaging industry.
    • Conduct feasibility studies and process simulations to assess the viability and scalability of new technologies and processes.
  2. New Product Evaluation and Integrated Technology Development:

    • Evaluate new products and materials for compatibility with existing processes and equipment.
    • Drive integrated technology development initiatives to incorporate new advancements into our packaging solutions.
    • Collaborate with product development teams to ensure the successful integration of new technologies into product designs.
    • Conduct thorough testing and validation of integrated technologies to ensure performance and reliability meet or exceed industry standards.

Qualifications:

  • Bachelors degree in Engineering Materials Science or related field; Masters or Ph.D. preferred.
  • years of experience in semiconductor packaging R&D with a focus on backend processes and equipment development.
  • Indepth knowledge of PLP backend processes including wafer grinding cutting bonding molding and marking.
  • Experience with advanced packaging materials equipment and technologies.
  • Strong analytical and problemsolving skills with the ability to drive innovation and continuous improvement.
  • Excellent communication and collaboration skills with the ability to work effectively in crossfunctional teams.
  • Proven track record of successfully leading R&D projects from conception to implementation.
  • Experience with technology transfer and scaleup from R&D to production is desirable.

Remote Work :

No

نوع التوظيف

دوام كامل

نبذة عن الشركة

الإبلاغ عن هذه الوظيفة
إخلاء المسؤولية: د.جوب هو مجرد منصة تربط بين الباحثين عن عمل وأصحاب العمل. ننصح المتقدمين بإجراء بحث مستقل خاص بهم في أوراق اعتماد صاحب العمل المحتمل. نحن نحرص على ألا يتم طلب أي مدفوعات مالية من قبل عملائنا، وبالتالي فإننا ننصح بعدم مشاركة أي معلومات شخصية أو متعلقة بالحسابات المصرفية مع أي طرف ثالث. إذا كنت تشك في وقوع أي احتيال أو سوء تصرف، فيرجى التواصل معنا من خلال تعبئة النموذج الموجود على الصفحة اتصل بنا